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F89ESSM23-W1 Wi-Fi-Modul

RTL8723BS 1T1R
2,4 g Wi-Fi
SDIO/GSPI
L14.00*W12.50*T2.00 mm
Kontaktieren Sie uns für HDK, SDK und EVB
Vor der Zertifizierung verfügbar: FCC, SRRC, KCC
Verfügbarkeitsstatus:
  • 2,4g 

  • Auswählen 

  • Realtek 

  • 1T1r. 

  • Auswählen 

  • SDIO -Schnittstelle 

Produktname

RTL8723bs Wi-Fi-Modul F89ESSM23-W1

Rtl8723bs

2,4 g Wi-Fi

GSPI/SDOI

1T1R

L14.00*W12.50*T2.00 mm


Detailinformationen

Einführung

F89ESSM23-W1-VIA ist ein hoch integriertes und ausgezeichnetes drahtloses LAN (WLAN) -Snetzwerkschnittstellengerät. Die drahtlose Hochgeschwindigkeitsverbindung bis zu 150 Mbit / s.

 Merkmale  

Diese Spezifikation basiert auf zusätzlichen Referenzen, die unten aufgeführt sind.  

IEEE 802.11b  

IEEE 802.11g  

IEEE 802.11n

Host-Schnittstelle  

Unterstützt SDIO/GSPI.  

Anwendungen  

OTT/IPTV/DVB/SET-Top-Box, Tablet-PC, Werbeautomat, intelligent Maschine, elektronische Skala, Fahrzeug vordere und hintere Ende, Drohne, Roboter, HDMI -Sender, intelligent Andere elektronische Unterhaltungsprodukte.

 Blockdiagramm  

89ESSM23

Parameter  

Modell Nr.

F89ESSM23-W1

Hauptchipsatz

Rtl8723bs

Schnittstelle

SDIO/GSPI

Wi-Fi-Standard

IEEE802.11b/g/n

Datenrate

IEEE 802.11b: 11,5,5,2,1 Mbps

IEEE 802.11g:54,48,36,24,18,12,9,6 Mbit / s

IEEE 802.11n: bis zu 150 Mbps

Zertifizierung

Rohs, Reichweite

HF -Antenne

Externe Antenne

OS unterstützt

Android/Linux/Win CE/iOS/XP/Win7

Arbeitsfrequenz

2.400 ~ 2,4835 GHz

Betriebsspannung

3.3 V

Abmessungen

L14.00*W12.50*T2.00 mm

HF -Kette

1T1R

Betriebstemperatur

0 ° C bis 55 ° C

Lagertemperatur

-40 ° C bis 80 ° C

 Bestellinformationen  

Teilnummer

Beschreibung

F89ESSM23-W1

Rtl8189es, 802.11b/g/n, 1T1R, SDIO/GSPI, Android/Linux/Win CE /ios/xp/win7 ,l14.00*W12.50*T2.00mm

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KONTAKTINFORMATIONEN

 14. Etage, Block B, Phoenix Zhigu, Nr.50 Tiezai Road, Gongle Community, Xixiang Street,
Baoan District, Shenzhen, China 518000

davidchen@fn-link.com zhanghaiqi@fn-link.com

 + 86-755-2332 9312.

Die FN-LINK-Technologie Limited ist hauptsächlich in den Bereichen Forschung und Entwicklung, Produktion und Verkauf von drahtlosen Kommunikationsmodulen und Systemlösungen, Peripheriegeräten und audiovisuellen Geräten tätig

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