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3121N-ISF PLC-IoT-Modul

PSO211 0,5–5,7 MHz
UART/GPIO/PWM/I2C/ADC/SPI
MCU: Cortex M3, 200 MHz
22,3 x 13,0 mm
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Produktname

PSO211  SPS-IoT-Modul  3121N-ISF

PSO211

0,5–5,7 MHz

UART/GPIO/PWM/I2C/ADC/SPI

MCU: Cortex M3, 200 MHz

22,3 x 13,0 mm



Details Informationen

Einführung

3121N-ISF ist ein vollständig integriertes Power Carrier (PLC)-Kommunikationsmodul mit ultrakleiner Größe, kompakter Struktur und einfacher Verkabelung.  Es kann in verschiedenen SPS-Sofortkommunikations-Anwendungsszenarien eingesetzt werden, z. B. bei intelligenten Straßenlaternen, intelligenten Häusern, intelligenten Parkplätzen, zentralen Klimaanlagen und allgegenwärtigen IoT-Endgeräten mit Stromversorgung.

3121N-ISF basiert auf dem HiSilicon PSO211-Chipsatz, der ein Hochgeschwindigkeits-/Niedriggeschwindigkeits-Multimode-Powerline-Carrier-Kommunikationsmodem und einen ARM Cortex-M3-Prozessor integriert. Der PSO211-Chipsatz unterstützt P1901.1 und unterstützt die OFDM/FSK-Modulation.

3121N-ISF bietet umfangreiche Peripherieschnittstellen wie UART, PWM, GPIO, I2C, SPI, ADC usw. und integriert einen integrierten Leitungstreiber. Ausgestattet mit dem Open-Source-Betriebssystem LiteOS von Huawei IoT bietet es eine offenere Entwicklungsumgebung und ein schnelleres und sichereres Betriebssystem.


 Funktionen  

CPU- und Speicherleistung

Hochleistungs-Cortex-M3-Prozessor, Arbeitsfrequenz 200 MHz.

Eingebetteter SRAM 256 KB.

Funktionen der physikalischen Schicht

Realisieren Sie eine Teilmenge des IEEE 1901.1-Standards. Für Chips, die diese Teilmenge ebenfalls nutzen, können sie Verbindung und Interoperabilität erreichen.

Unterstützt zwei Frequenzbänder von 0,5–3,7 MHz und 2,5–5,7 MHz.  

Die Frequenzbänder können per Software konfiguriert werden.

Einführung der OFDM-Technologie; Unterstützt den BPSK- und QPSK-Modulationsmodus.

Unterstützt FEC- und CRC-Funktionen sowie leistungsstarke Rauschunterdrückungs- und Fehlerkorrekturfunktionen.

MAC-Funktionen

Unterstützen Sie TDMA und CSMA/CA und stellen Sie Mechanismen zur Konfliktvermeidung bereit.

Unterstützen Sie die Datensegmentierung und -reorganisation, um die Übertragungseffizienz zu verbessern.

Unterstützt den Mechanismus zur Neuübertragung von Daten.

Unterstützen Sie 4-Level-QoS, um unterschiedliche Anforderungen an die Servicequalität von Unternehmen zu erfüllen.

Netzwerkfunktionen

Unterstützt automatische und schnelle Vernetzung, typische Netzwerkszenarien im 200er-Maßstab, 2 Ebenen, vollständige schnelle Vernetzung in 10 Sekunden und Unterstützung für schnelle Kommunikation.

Unterstützt dynamisches Routing und Multi-Path-Adressierung.

Peripherieschnittstellen

I2C-Schnittstelle, UART-Schnittstelle, GPIO-Schnittstelle, PWM-Ausgang, SPI, ADC-Eingang.

Kommunikationsindikatoren

Die Spitzenrate der physikalischen Schicht beträgt 0,507 Mbit/s und die Rate der Anwendungsschicht beträgt 80 Kbit/s.

Die Empfangsempfindlichkeit ist besser als 0,2 mVpp.

Stromverbrauch und andere

Statischer Stromverbrauch ≤0,15 W (Netzwerk sendet keine Pakete).

Dynamische Betriebsleistung ≤0,7 W.

Betriebstemperaturbereich: -40 °C  bis +85°C.

Lagertemperaturbereich: -40 °C bis 125 °C.

Verpackungsgröße: L x B x H: 22,3 x 13,0 x 2,40 mm.


 Anwendungen  

Magnetisch/Schienenlicht/Sensor


 Blockdiagramm  


3121N-ISF-Blockdiagramm

 Parameter  

Modell Nr.

3121N-ISF

Hauptchipsatz

PSO211

Schnittstelle

UART/GPIO/PWM/I2C/ADC/SPI

Bandstandard

0,5–5,7 MHz

Datenrate

80 Kbit/s

Zertifizierung

RoHS, REACH

Antenne

L,N

Betriebsspannung

3,3 V

Dimension

L22,3 * B13,0 * T2,40 mm

MCU

Cortex M3, 200 MHz

Betriebstemperatur

-40°C bis 85°C

Lagertemperatur

-40°C bis 125°C


 Bestellinformationen  

Teile-Nr.

Beschreibung

FG3121NISF-01

SPS-Modul, PS0211, 22,3 x 13 x 2,5 mm, UART PWM GPIO 22-polig, mit Stempelloch



 

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KONTAKTINFORMATIONEN

 14. Etage, Block B, Phoenix Zhigu, Nr.50 Tiezai Road, Gongle Community, Xixiang Street,
Baoan District, Shenzhen, China 518000

davidchen@fn-link.com zhanghaiqi@fn-link.com

 + 86-755-2332 9312.

Die FN-LINK-Technologie Limited ist hauptsächlich in den Bereichen Forschung und Entwicklung, Produktion und Verkauf von drahtlosen Kommunikationsmodulen und Systemlösungen, Peripheriegeräten und audiovisuellen Geräten tätig

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